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ソフトウェアツール、ファームウェアコンフィグレーション、デバイスプログラミング、システム調整なしで堅牢な性能を実現する初のソリューション |
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サイプレスの子会社、PowerGEM™モジュールでAGIGARAM™不揮発性システム向けの安全で「環境に配慮した」電源を提供 |
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業界トップクラスの低消費電力を小型パッケージで実現 |
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最大8 GBの容量を提供するサイプレス子会社のDDR3 AGIGARAM™ソリューションでストレージおよびサーバーアプリケーションのデータの完全性をメンテナンスなしで維持 |
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携帯電話の新機種docomo PRIME series F-04Bのセパレート型ディスプレイを実現 |
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サイプレスとFuture Electronics社は、新しいアーキテクチャの使い勝手の良さと迅速なデザインサイクルを明確に示す低価格のPSoC® 3開発用ボードを共同で開発 |
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「R2221T、R2223T」の受注を開始 |
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NTTDoCoMoの通信事業者相互接続性試験をクリアした日本対応M2M向け携帯電話モジュール、 もちろんJATE/TELEC認証済みです |
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ARM-Cortex M3プロセッサを組み入れたPSoC 5プログラマブルシステム オン チップ アーキテクチャ向けの新しい開発プラットフォームを発表 |
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新しい25メガピクセルVITA 25Kイメージセンサは最大解像度で53 fpsを提供。6月9日〜11日に日本で開催される画像センシング展でデモを予定 |
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